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2021年第一季度全球硅片产能顺势爆发
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2020年底,硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格,其6英寸、8英寸、12英寸硅片需求爆满,尤其是12英寸的,据说订单已经排到2021年底,产能非常紧张。

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Apr-2021

聚焦碳化硅产业
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中国产业信息网数据显示,预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元,乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。

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Jul-2020

SEMICON CHINA 2020
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此次SEMICON展会是上海专业展首展、SEMI全球首展,其标志着全球产业复苏和中国集成电路产业推动全球发展。

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Jun-2020

将功率半导体新材料研发列入国家计划
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“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。

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May-2020

2021年第一季度全球硅片产能顺势爆发

硅片顺势爆发

 

据SEMI发布的硅片产业年末分析报告统计,即便是在疫情的冲击下,2020年全球硅片出货面积仍然呈现增长态势,总营收达到111.7亿美元,接近2018年的历史高峰。此外,2020年,全球硅片出货总量达12,407百万平方英寸,较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,接近2018年创下的历史最高纪录。

 

自2020下半年以来,随着全球芯片产能日益紧缺,作为晶圆制造关键原材料的硅片,市场需求水涨船高。目前,多家硅片厂商,特别是国际大厂的订单量大于供给量,据悉,大厂今年第二季度的产能已被客户预定,预计整体供应偏紧情况至少会持续到2022年第一季度。.

 

2020年底,硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格,其6英寸、8英寸、12英寸硅片需求爆满,尤其是12英寸的,据说订单已经排到2021年底,产能非常紧张。此外,硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。

 

由于硅片是制造芯片的核心材料,对产业有风向标的识别作用,上游硅片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本提高,可能会催生新一轮涨价潮。

 

据台湾地区媒体报道,晶圆代工产能持续供不应求,其中又以8英寸最缺,近期,一批 0.13 微米 8英寸产能的竞标价,每片高达1000美元,不仅较已调涨后业界牌价高逾四成,是近10年来新高价。

 

另外,据日经中文网报道,台积电将从 2021 年底的订单开始取消对客户的优惠,这将在事实上涨价数个百分点。

 

产能不足

 

晶圆代工厂的涨价,有一部分原因就是上游半导体设备和材料涨价后的传导效应,其中,硅片是主要元素。目前来看,全球五大硅片厂商占据了92%的市场份额,它们是日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)和韩国SK Siltron。

 

面对市场的需求,以这五大巨头为代表的硅片厂商也在扩产,但扩产速度与市场需求增速相比较为缓慢,且扩产主要集中于12英寸硅片。据SUMCO公司统计,2020 年,全球8英寸硅片总产能约为500万片/月,产能规模基本维持稳定,12英寸硅片总产能约为600-700万片/月,产能有所提升。2020年以后,即使基于现有厂房进行快速扩产,全球12英寸硅片的扩产空间也相对有限。

 

在半导体供应链中,硅片生产环节直接与晶圆制造对接,2020年以来,全球晶圆制造产能整体规模稳定,虽有扩产,但主要是12英寸晶圆产能的扩充。据 IC Insight统计,2020年,全球晶圆产能2077万片,同比增长 6.73%,且往年行业产能增速均维持在个水平。并且,晶圆制造产能的扩张,主要由20nm及以下制程的产能扩张带动,而这些较为先进制程主要采用12英寸硅片制造。

 

持续涨价

 

进入2021年以后,终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长,推动硅片供需关系进一步趋紧,硅片价格再涨已经不可避免。近日,信越化学发布公告称,从4月起含硅制品涨价10%-20%,信越化学在全球硅片市场的份额达29.4%,稳居第一。此外,中国的立昂微和沪硅产业也先后宣布调涨硅片价格。

 

信越化学表示,涨价是因为主要原料的旺盛需求而不断涨价,且由于供应短缺,甲醇成本和催化剂原材料成本也在增加。此外,由于硅片供应商在2019~2020年之间并无大规模扩产动作,产能供应有限,即使现在扩产,至少需要一年半时间才能实现量产,这些使硅片的供应进一步趋紧。据悉,这也是信越化学3年多来首度涨价。上一次宣布涨价还是在2017年11月,当时,该公司宣布对旗下所有硅产品涨价10%~20%。

 

硅片价格上涨,必定会传导到下游的晶圆代工厂,如果芯片制造成本进一步提升,则必定会迫使大批芯片设计厂商再次调涨芯片价格,从而形成新一轮涨价潮。

 

财务表现

 

由于硅片产能不足,形成涨价态势,这使得各大硅片厂商最近的财务表现有比较亮眼,除了营收表现出色之外,在资本支出(主要用于扩产)方面也是动作频频。

 

首先看信越化学,2020年度信越化学硅片事业部营收年减3.5%至3,740亿日元,营益增长0.6%至1,441亿日元,获利金额高居信越化学所有事业部之冠,是该公司最赚钱的部门,占信越化学整体营益比重达37%。

 

另一家硅片大厂,德国Siltronic于上周宣布调高2021年度财测。该公司表示,今年3月1日提出的财测是基于晶圆出货面积将较2020年增加约8-12%的假设前提,执行董事会目前预期至少将增长15%。Siltronic预期2021年销售额至少年增10%,优于原先的预期。

 

2020年底,环球晶圆宣布将以约37.5亿欧元(折合新台币大约 1300亿元)收购德国世创(Siltronic),预计将于2021年下半年完成最终交割。

 

3月17日,环球晶圆发布重大讯息公告,Siltronic收购案在取得所有所需之各国主管机关核准后、收购案才能算是正式完成。上周,环球晶圆召开董事会,通过了大募资计划,预定通过公司债、现金增资或发行海外存托凭证的方式,募资约800亿元新台币。据悉,这笔资金将在扩产和并购业务方面发挥作用。

 

继续扩产

 

由于全球硅片厂商的扩产速度未能跟上市场需求的脚步,资金到位之后,扩充产能成为当务之急。

 

首先看一下日本硅片大厂SUMCO,近期,该公司CEO桥本真幸表示,由于涌入了超过产能的硅片订单,自身和客户端没库存,正在考虑兴建硅片新工厂。

 

桥本真幸表示,他在半导体业摸爬滚打了20多年、芯片在如此长的时间呈现全球性短缺状态是前所未见的。以8英寸硅片为主,涌入了超过该公司产能的订单。就芯片用途来看,逻辑产品用12英寸硅片短缺,而更为短缺的是用于汽车的8英寸产品。

 

桥本真幸指出,当前,最大的难题是没有可用来增产的厂房。今后来自5G、数据中心芯片的需求将会上升,必须评估建造新工厂,才能满足未来几年市场对硅片的需求。自2008年以来,SUMCO的增产投资都是扩增现有工厂的产能,未兴建新工厂。此次宣布建造新厂,也是再次改写了该公司历史。

 

除了国际大厂,中国本土的硅片企业也在摩拳擦掌,涨价和扩产都在进行时。

 

特别是在12英寸硅片领域,中国本土市场份额低,大多依赖进口,多数国内厂商已具备8英寸硅片的量产能力,但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比,存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增,中国本土硅片企业大都在加紧布局,制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圆和中环股份。

 

沪硅产业方面,2021年1月12日,沪硅产业披露定增预案,拟募资50亿元投入12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目。项目实施后,该公司12英寸硅片产能将达60万片/月。

 

4月27日,沪硅产业发布了2020年报。该公司2020年实现营收18.11亿元,较上年增长21.36%;归母净利润扭亏为盈,从2019年亏损8991.45万元到盈利8707.08万元。沪硅产业称,2020年营收增加主要源于12英寸硅片销量增加,以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响。

 

不过,归母净利润扭亏为盈主要是由于子公司上海新昇作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业。

 

神工股份方面,自2016年起,该公司开始了8英寸硅片的研发工作,主要产品低缺陷硅片对标日本信越同类产品,已产出粗磨硅片。

 

立昂微方面,今年3月13日,该公司发布了非公开发行股票预案拟募资52亿,其中22.8亿用于年产180万片12英寸硅片,占总募资额的44%。完全达产后,立昂微12英寸硅片年产能预计扩大180万片。立昂微还表示,目前,国内6英寸硅片出现供不应求的情况,该公司于2021年初上调了6英寸硅片价格,目前正在进行第二轮价格上调。同时,该公司正在与客户沟通,协商上调其它大尺寸硅片价格事宜。

 

中环股份方面,该公司于近期表示,其硅片总产能规划为:8英寸105万片/月、12英寸62万片/月。目前已建成产能8英寸硅片50万片/月、12英寸7万片/月。该公司称其12英寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破,已量产并供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。

 

结语

 

虽然不像晶圆代工产能扩充那么举世瞩目,但硅片业的投资、建厂、扩产也在紧锣密鼓地进行着,而且它也是晶圆代工产能顺利扩充的重要保障。只有双方实现协调发展,才能保证芯片产能的提升。

 

——内容来源于《摩尔芯闻》等,存著作权归原作者所有。

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聚焦碳化硅产业

July 29, 2020


碳化硅在大自然存在,既罕见的矿物宝石莫桑石。人类1905年第一次在陨石中发现碳化硅,现在主要来源于人工合成,是一种第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力,在电动汽车、电源、军工、航天等领域备受欢迎,为众多产业发展打开了全新的应用可能性,被行业寄予厚望。

而5G网络建设、大数据传输、云计算、AI技术、物联网等下游新兴需求,对网络传输速度及容量提出了更高要求。硅材料的负载量已达极限,而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍。

华为哈勃科技投资有限公司已投资两家半导体相关公司——碳化硅相关生产企业山东天岳先进材料科技有限公司以及电源管理芯片设计相关杰华特微电子(杭州)有限公司,用投资的方式来进入到芯片生产的上游,也表示华为正围绕芯片制造打造完整的供应能力,在为将来的5G通信、物联网设备甚至是电动汽车产品做准备。

其实,在《中国制造2025》在电子信息领域的规划中,就早已明确提出要大力发展第三代半导体产业,其中包括以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体电力电子器件制造成套工艺与装备。而碳化硅凭借出色的性能优势被众多应用行业寄予厚望。作为新兴的战略先导产业,碳化硅正被探索、应用到更多的领域,市场正呈现爆发式增长。


应用市场前景广泛,行业跨度大

碳化硅有许多用途,行业跨度大,可用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

光伏领域是目前碳化硅器件最大的应用市场。光伏逆变器对光伏发电作用非常重要,不仅具有直交流变换功能,还具有最大限度地发挥太阳电池性能的功能和系统故障保护功能。国内逆变器厂家对新技术和新器件的应用还是太少,在光伏逆变器应用上或有突破。

新能源汽车是碳化硅功率器件的主要增长点,将会逐渐超过光伏领域。以直流充电桩为例,据CASA测算,电动汽车充电桩中的碳化硅器件的平均渗透率达到10%,2018年整个直流充电桩SiC电力电子器件的市场规模约为1.3亿,较2017年增加了一倍多。

微电子领域,碳化硅半导体的优势在1000V以上的中高电压范围。1200V以上的碳化硅应用领域有新能源汽车,光伏,机车牵引,智能电网等,高铁机车的牵引电压在6500V以上,地铁则一般在3300V左右。

半导体领域,基于碳化硅的电力电子、微波设备在军事、航天上均有大量应用。微波器件领域是整个碳化硅器件应用的一个细分市场。微波通讯在军用领域的一个典型应用是相阵控雷达,像美国的F/A-18战斗机,已经装备了碳化硅衬底外延氮化镓HEMT(高电子迁移率晶体管)。还有地基导弹系统,像萨德系统中的核心器件就是碳化硅衬底外延氮化镓的HEMT,美军已基本全面装备使用,而我国仍未完全立项。射频微波领域对应于民用就是通讯领域,也是整个碳化硅半导体产业应用增长的关键领域。2018年6月,首个完整版全球统一5G标准正式出炉。5G的应用会大大推动碳化硅半导体产业化的进程。

基于碳化硅材料的功率半导体适合应用于高频高功率高工作电压的应用场合。例如,光伏储能和数据中心服务器领域,已经在广泛使用碳化硅器件,随着碳化硅MOS的工作电压的提高,未来高速铁路、风电等领域也是碳化硅的潜在应用市场。

航空领域,碳化硅制作成碳化硅纤维,主要用作耐高温材料和增强材料。耐高温材料包括热屏蔽材料、耐高温输送带、过滤高温气体或熔融金属的滤布等;增强材料包括喷气式飞机刹车片、发动机叶片、着陆齿轮箱、机身结构材料等;还可用做体育用品,其短切纤维则可用做高温炉材等。

其他的应用方向像LED产品已实现产业化,是非常大的一个应用领域,但专利主要被美国Cree公司控制。

另外,碳化硅材料具有比硅更好的特性,但并非可以完全取代硅。作为最广泛的半导体材料,硅仍然具有它的不可替代的应用领域。


碳化硅器件市场被国外企业垄断

从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,目前全球碳化硅市场基本已被国外企业所垄断。

在全球市场中,单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等,外延片企业主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、罗姆、三菱电机、Infineon等,器件方面,全球大部分市场份额被Infineon、Cree、罗姆、意法半导体等少数企业瓜分。

由于碳化硅产业环节如芯片性能与材料、结构设计、制造工艺之间的关联性较强,不少企业仍选择采用IDM模式,如罗姆和Cree均覆盖了碳化硅衬底、外延片、器件、模组全产业链环节,其中Cree占据衬底市场约40%份额、器件市场约23%份额。

碳化硅器件在国内光伏逆变器、车载充电器、充电桩等领域虽已开始应用,但国内市场上大部分碳化硅功率器件依赖进口,主要为Cree、Infineon、日本罗姆等占有。美国科锐Cree在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位。而英飞凌不久前宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,进一步加码碳化硅市场。X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相继宣布将扩大碳化硅产能,碳化硅产业海外重要玩家已开始备战。

碳化硅国内外主要涉及企业行业位置.png


备受关注的国内企业

据相关数据统计,中国约有碳化硅冶炼企业三百多家,年生产能力近三百万吨。碳化硅加工制砂微粉生产企业主要分布在河南、山东、江苏、吉林、黑龙江等省。中国的碳化硅冶炼生产工艺、技术装备和单吨能耗达到世界领先水平,黑、绿碳化硅原块的质量水平也属世界级。碳化硅粗料已能大量供应,但是技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。碳化硅晶片在我国研发尚属起步阶段,碳化硅晶片在国内的应用较少,碳化硅材料产业的发展缺乏下游应用企业的支撑。

事实上,目前整个碳化硅产业尚未进入成熟期。国内碳化硅产业仍处于起步阶段,与国际水平仍存在差距。在政府政策支持以及市场需求的驱动下,国内已初步形成了涵盖各环节的碳化硅产业链。随着碳化硅市场的发展,国内布局碳化硅等第三代半导体的企业有望受关注。

单晶衬底领域企业主要有山东天岳先进材料科技有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司、河北同光晶体有限公司、中科钢研节能科技有限公司等;外延片领域企业主要有瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、东莞市天域半导体科技公司等;器件模块IDM领域企业主要有中国电子科技集团有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技公司、厦门芯光润泽科技有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司,全球能源互联网研究院有限公司、深圳基本半导体有限公司等。

作为碳化硅半导体产业链中的中游产品,碳化硅外延晶片对整个产业起着承上启下的作用。

在碳化硅产业链上,目前福建不仅在中游企业中占据绝对优势,还拥有如闽东电机、东南汽车、金龙汽车、科华恒盛、中船重工等碳化硅器件的重要终端用户群。通过与这些用户的强强合作,以及终端产品市场的带动,可以形成材料、器件和应用的整个产业链互补式发展与整体提升。


面向未来的碳化硅

美国第三代半导体产业联盟、欧洲Smart PM(Smart Power Management)组织,日本“首相战略”等,均瞄准并投入巨资推动第三代半导体产业的研究与发展。大力发展第三代半导体产业已在国内外达成共识。

中国产业信息网数据显示,预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元,乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。碳化硅存在很多优势,也存在不少问题,制作工艺、环保、价格在制约进一步发展。随着技术领域的新突破,必然对多个重要领域产生很强的推动作用。


——内容来源于IT 商业价值,存著作权归原作者所有。

内容如有侵权,请联系删除!


SEMICON CHINA 2020

June 30, 2020


作为SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容,开幕主题演讲(Grand Opening)于6月27日正式拉开帷幕。Grand Opening汇集了全球顶级行业领袖,分享全球业界领袖智慧和视野,是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的好机会。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示,今年是特别的一年,他认为今年有三个特色。


其一是坚持,曲曲折折,排除万难。从1月国内、3月国外疫情爆发,国家实施签证管制,直到5月8号中疾控中心及上海市政策放松,5月13日正式批准,“可谓是关关难过关关过,真不容易。在此我代表SEMI特别感谢各级领导,包括上海市政府、经信委、商委、浦东会展办、中国电子商会,参展商、产业大佬、演讲嘉宾,及广大观众支持。因为你们的支持,这个会才能够如期举办。当然我要感谢SEMI、中国电子商会、Sanda团队过去半年的付出及努力。”


特别之二是SEMICON/FPD China作为今年电子半导体行业首展,复工复产,稳步前行,这是今年以来第一场大型的专业活动,“这是上海大型专业展会的首展,象征上海及中国在控制疫情的同时,经济复苏,稳步前行。这也是中国电子半导体产业2020年的首展。”


“第三个特点我认为这是一个指标,这次SEMICON China的举办也可以象征中国半导体产业复苏的一个重要指标。由于5G、新基建、智能应用,中国半导体市场的需求将带动全球产业的复苏。居龙表示,受疫情影响,此次展会面积达8万平米、有900多家展商大约3200个展位,展览覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等半导体全产业链,展会同期还有20多场论坛演讲。“这是一个产业复苏引领全球的指标。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在云致辞中表示,SEMICON/FPD China 2020的举办对于整个电子设计、电子生产企业来讲是一个令人振奋的里程碑,有望给以后会议树立大会标准。由于疫情很多全球活动都取消了,而SEMICON在线上线下能够成功举行,在此要感谢大家的全力支持。


“在畅想行业2020年将会去何方向时,我们首先预期行业会有前所未有的增长,但是现在我们面临着前所未有的挑战,除了疫情爆发的原因,全球经济危机、地缘政治、贸易摩擦以及一些全新的控制和监管,导致不少业务停摆。”尽管如此,SEMI依旧支持整个行业,展示行业当中坚忍不拔的精神,帮助行业迎难挑战。此外,SEMI正在积极地做游说工作,与政府进行沟通,以保证行业当前最根本的经济基石,为行业创造价值。



SEMI董事会主席、应特格微电子总裁兼首席执行官Bertrand Loy表示,作为全球半导体重要协会,SEMI代表各个国家地区以及全球半导体产业的多元化视角和观点。SEMI董事会的全球化思维,探寻行业机会、趋势、挑战,为产业界提供真知灼见,为上下游发声。SEMICON会议提供了全球复工复产的讯息,为行业找到商业机会。疫情之下,AI、5G、量子计算的热度依旧没有消失,经济数字化仍在加速。整个半导体行业,拥有着令人振奋的增长机会。SEMI此次举办的展会能够帮助企业复工复产。经济的数字化将加速增长,整个半导体行业接下来将有很多令人振奋的增长机会。



中国电子商会会长王宁为大会致辞。SEMICON/FPD China 2020展览会今天在上海隆重开幕。“在此我代表中国电子商会向出席展会的各位嘉宾、参展企业和广大观众表示热烈的欢迎。”疫情背景下,此次展会能够在工信部、上海市政府、有关的行业协会和部门以及参展企业的大力支持下,仍然能够举办,王宁对此表示非常感谢。


半导体和集成电路产业是我国非常重视的行业之一,是数字经济和未来科技发展的重要技术行业。“不过我个人认为半导体和集成电路行业中国与世界还存在着两大差距。”王宁指出,第一个是供给和需求之间的差距;第二个是在半导体制造技术上,我国和世界先进国家的水平还有很大的差距,尤其是在半导体材料、制造设备方面,对此,中国政府也一直非常重视行业的发展,积极采取各方面的支持政策。


虽然差距仍然存在,但我国近年来的半导体制造业在飞速发展。王宁特别希望每年的SEMICON China能够举办,为我国的半导体行业尤其是半导体制造技术提供巨大帮助。通过同期的展会与论坛,能够将世界上最先进的半导体制造、设备和研发领域的专家学者请到一起,在中国探讨未来半导体产业以及中国半导体行业的发展趋势。“随着疫情得到控制和解决,中国的半导体行业一定会进一步发展,我预祝本次会议和展会取得圆满成功。”



中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中在现场带来了《应对挑战和风险 加强集成电路自主创新》主题报告,他指出,从半导体设备、半导体材料以及集成电路产业链各环节、结构来看,我国集成电路产业已有一定基础,但存在较大差距。面对疫情对全球带来的影响,我们要清醒把握疫后市场变化和国际环境潜伏的危机,对于疫后振兴发展集成电路产业,李毅中提出了几点思考:1)我国半导体市场广阔,对集成电路需求潜力大;2)聚焦关键技术,坚定本土芯片实现进口替代;3)加大投资、合理布局,加快半导体产业发展;4)冷静应对部分外资撤离,坚持扩大开放。


中国半导体行业协会理事长周子学作了嘉宾主题致辞,他说道,中国集成电路上半年形势逆势上扬,背后说明行业特殊性,不会跟旅游业、餐饮业一样,因为交通中断而受到毁灭性打击。在抗疫中,所用的电子信息产品,许多是增加的,尤其是网络产品。推到产业链商业,软就是软件,硬的部分都是集成电路,抗疫过程中,许多领域的集成电路应用是增长的。半导体是高度国际化产业,没有一个国家可以关门发展。这次抗击疫情经验再次说明,产业发展面临挑战时,需要秉持开放合作理念,加强沟通和交流。新应用新市场需要更加开放交流合作,共同推动产业创新和发展。


长江存储联席首席技术官程卫华带来了《探索闪存发展可能,共同迎接未来挑战》主题演讲。2020年是个不平凡的一年,这一年经历了新冠疫情的全球漫延,国际局势的变幻莫测,全球产业链合作受到了极大的冲击。同时疫情给人们的生活方式与半导体技术带来了改变。消费市场的变化驱动了SSD的需求,以及云上业务驱动企业级SSD需求增长。从全球市场综合发展来看,企业级SSD、电脑、智能手机将驱动SSD市场不断增长,预计到2024年,SSD的需求会占据闪存总量的57.7%,智能手机对存储器的需求占到27%。程卫华解读了长江存储3D NAND技术与解决方案产品的前沿动态,并探讨了疫情后全球NAND闪存技术与市场的发展趋势。“对长江存储而言,市场的容量足够大,机会足够多,还有很多高速率低延时的应用没有被充分开发出来,未来,长江存储将继续践行IDM模式,与上下游合作伙伴紧密携手,共同迎接未来挑战。”



意法半导体市场销售、沟通和发展战略总裁Marco Cassis在《半导体创新赋能关键行业趋势》演讲中指出,半导体是电子行业趋势的重要推动者,它的创新对于今天的电子技术发展趋势至关重要。Marco Cassis探讨了智能交通、电力与能源管理、物联网和5G相关的趋势创新,他强调碳化硅为许多关键应用赋能强大的优势。对此,ST的战略则是对上述趋势所需的基础技术进行长期战略投资,助力客户开发出超期望的产品与解决方案。比如对于汽车而言,其正在向安全、环境友好、互联性、数字化、电气化的方向转变。对于汽车数字化的变化,ST打造了Stellar系列产品,满足客户在该领域的需求与诉求。



紫光展锐首席执行官楚庆的主题演讲围绕《高科技企业的管理》展开。他比喻童年时期的初创企业就像哪吒,拥有三昧真火(原始能量),包括重要的原创技术、社会资源或关系,且创业团队要求没有私心杂念。当企业不断成熟则需要处理更多社会关系,此后更要注重流程的重要性。楚庆表示,流程是贯通高科技企业的血管,其作为运作的知识非常关键。同时创新是绕不开的话题,离开创新高科技企业就不存在。所有的创新来源于破除、释放资源、将资源在新框架中重组。创新是挺进无人区,首先是对方向的质疑和探索,“战略和创新的统一是高科技企业最重要的特征。”引用英特尔创始人格鲁夫的一句话:“这是一个10倍速发展的行业,只有偏执狂才能成功。”创新已是不得不做的事情,在企业成长的狂风中,我们还要依赖企业家精神不断拓展未来。



格芯高级副总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos分享了《风暴中成长:新常态下的半导体业务》。他指出,如果行业和公司想要在新时代茁壮成长,就要思考经营之道,以便应对已经出现的挑战。如今,我们不能再依靠持续自由和开放的商品贸易,必须让企业在更分散的世界中运营做准备。其次,我们不能再依赖自由和开放的技术跨境流动,因为知识产权与许可技术日益受限。不过,新应用的驱动,如人工智能、5G、物联网、自动驾驶都使得产业发生革命性变化,为行业创新打开了大门。而为了促进行业创新,晶圆业务是真正的关键环节,促使创新成果能够更快速、更经济、更灵活地推向市场。



博世汽车电子中国区总裁Georges Andary通过《Bosch Semiconductors-We make the world safe,smart and accessible.》主题演讲指出,电子行业迎来了一个新的时代,电动化、自动化、网联化、智能化成为其强劲的驱动力。碳化硅(SiC)芯片具有低损耗同时电流转换效率高的特点,能够为电动汽车提供更多的动力。从全球SiC市场应用情况来看,2018年至2024年年复合增长率将达24%-29%,其中包括电动汽车、充电基础设施和铁路在内的移动设备将占据未来SiC市场的主要份额。Georges Andary指出,无处不在的MEMS传感器正向小型化、智能化、低功耗、高性能方向优化,预计2018年至2024年全球MEMS市场的年复合增长率将达到8%,“并且现在MEMS环境传感器和人工智能技术使新的解决方案成为可能。”



在最后的特别总结致辞中,上海市集成电路行业协会(SICA)会长张素心说道,此次SEMICON展会是上海专业展首展、SEMI全球首展,其标志着全球产业复苏和中国集成电路产业推动全球发展。张素心现场分享了三个观点,1)新冠疫情阻挡不住业界开放合作的热度;2)半导体是最为成功的全球工业界合作推动发展的典范;3)半导体长期向好发展的趋势不会改变。

2019年全球半导体市场进入低谷阶段,在全球行业不景气的背景下,中国集成电路取得了出色的表现,产业规模达到了7500多亿,同比增长15%。“所以中国的发展为全球经济的复苏注入了新的活力,创造了新的动力。” 张素心表示,如今,华虹集团正在制定下一个5年计划,将继续秉承收入规模与质量效益并举,成熟工艺与先进工艺并行,快速扩张与风险控制并存的原则,坚持一张蓝图绘到底,推动战略实施。


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将功率半导体新材料研发列入国家计划

五月22日, 2020


“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。


近年来,国家出台了一系列政策措施支持和推动半导体产业发展,取得了较为突出的成效,已基本完成了产业链的布局,且在功率半导体领域呈现多点开花的良好形势。


但提案注意到,当前从全球功率半导体市场看,一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间,有研究显示全球市场的碳化硅及氮化镓等新材料功率半导体芯片市场应用量是约3亿多美金,硅材料功率半导体芯片市场应用量超过200亿美金。国际市场的 IGBT 芯片主流是硅材料5代、6代及7代产品,国际功率半导体行业认为,硅材料功率半导体材料已经有30多年的大规模市场应用验证,稳定可靠,价格低,尚有技术发展空间等特点,在未来至少7至8年左右仍是市场应用主流。另一方面以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展,而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚,在技术上仍有很大差距。可喜的是,在国家多项科研计划的扶持下,这方面已经大幅缩小了与国际的技术差距,并取得了不少成就。


根据提案,随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切,我国功率半导体有庞大的市场需求,容易催生新产业新技术,在国家政策利好下,功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此,建议:


一、进一步完善功率半导体产业发展政策,大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关,立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展,我国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀,可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技 术作为发展重点,采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略,尽快实现功率半导体芯片自主供给。


二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网,包括下一步的能源传输,对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求,大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看,碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显,是下一代功率半导体的核心技术方向。目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段,国内厂商与海外传统巨头之间差距较小,国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。一是要把功率半导体新材料研发列入国家计划,全面部署,竭力抢占战略制高点。二是引导企业积极满足未来的应用需求,进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题,在国际竞争中抢占先机。三是要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化,需要建立起高效的产学研体系,打造更加开放包容的投资环境。


三、谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯 片设计及制造工艺技术,同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。

 

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